AMD稱定制小芯片設(shè)計是未來，UCIe將創(chuàng)建完整生態(tài)系統(tǒng)
分類: 最新資訊
范文詞典
編輯 : 范文大全
發(fā)布 : 03-31
閱讀 :257
過去幾年里，AMD在客戶端及服務(wù)器產(chǎn)品上逐步引入了小芯片設(shè)計，遠遠多于競爭對手。不同的是，AMD最初選擇小芯片設(shè)計是為了讓處理器在核心數(shù)量上勝于競爭對手英特爾，而現(xiàn)在這種方法已被業(yè)界視為不可避免的技術(shù)發(fā)展趨勢。近日，AMD高級副總裁、企業(yè)研究員兼產(chǎn)品技術(shù)架構(gòu)師Sam Naffziger與AMD首席技術(shù)官Mark Papermaster在一次視頻對話中表示，UCIe規(guī)范可以創(chuàng)建完整生態(tài)系統(tǒng)，實現(xiàn)定制的小芯片設(shè)計。Sam Naffziger稱，AMD的Infinity Fabric接口打造了獨特的EPYC、Ryze和Instinct MI300系列產(chǎn)品，提供了無與倫比的核心數(shù)量、性能和功能集，“（接口）延遲太高，功耗太高，但我們有一個有能力的工程師團隊，他們說，‘我知道如何解決這個問題’，‘我將提供一個輕量級的接口’，‘我將使它變?！?，‘我將消除延遲周期’，如果我們達到了這些目標(biāo)，現(xiàn)在我們就有了一個多芯片解決方案，就像一個單芯片SoC，我們設(shè)定了這些目標(biāo)，然后監(jiān)督團隊的執(zhí)行以實現(xiàn)目標(biāo)，它是如此具有變革性”。Sam Naffziger認為，UCIe可以做的是擁有一個小芯片生態(tài)系統(tǒng)和庫，為第三方開發(fā)模塊化設(shè)計能力提供了機會，那么一個定制平臺就能合理利用其他公司的某一個小芯片并連接起來。未來將看到更多這樣的產(chǎn)品涌現(xiàn)，但這需要標(biāo)準(zhǔn)和經(jīng)過深思熟慮的設(shè)計平臺能力。UCIe全稱為Universal Chiplet Interconnect Express，即通用小芯片互連通道，這是一種開放的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，旨在封裝級別建立互連。AMD是開發(fā)UCIe規(guī)范的團隊之一，但是否計劃開發(fā)與UCIe兼容的芯片仍有待觀察。去年在美國加利福利亞州圣何塞舉辦的“Intel Innovation”峰會上，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）展示了世界上首個采用UCIe連接的芯片，代號“Pike Creek”。其帶有采用英特爾自家Intel 3工藝制造的UCIe IP模塊，同時還有臺積電（TSMC）N3E工藝制造的新思科技（Synopsys）UCIe IP模塊，兩個模塊之間通過英特爾EMIB先進封裝技術(shù)進行連接。
